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(中央社記者張淑伶烏鎮16日電)半導體領域FinFET技術發明人、中研院院士胡正明說,由於半導體技術的突破,網際網路的速度和普及周年慶度還有千百倍的成長空間。

在中國大陸烏鎮舉行的第3屆世界互聯網大會,今年首次舉辦「世界互聯網領先科技成果發布活動」,由海內外網路專家組成的專家徵集並評選出15項最尖端的技術成果和最具創新性的商業模式。胡正明及其率領的研究團隊,在半導體微型化的突破成就是其中之一。

胡正明率領的美國加州大學柏克萊分校團隊,將平面二維晶體管創新製作成垂直三維的「鰭式電晶體」,讓半導體微型化空間大幅成長,並由英特爾率先採用。如今,華為、三星、小米、蘋果都在使用這個技術的產品。

他說,半導體技術是網路一個重要的支柱和驅動力,透過這樣的新技術,能改善網路的速度和成本,網路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。

胡正明曾任台積電首任技術長,當選中研院院士後期間限定,又於今年11月1日獲選為工研院院士。他同時也是美國國家工程院院士、大陸的中國科學院外籍院士。

胡正明告訴中央社記者,台灣在半導體產業上的優勢是發展歷史較早,具備人才和經驗。

對於近年兩岸在半導體產業上的競合,他說,生意上又要合作又要競爭,的確很難,但希望是良性競爭。至於大陸要花多少年就會在半導體領域趕上,他認為很難評估。

今天所發布的領先科技成果,還包括IBM Watson類腦計算機、特斯拉第2代自動輔助駕駛硬體、微軟HoloLens擴增實境眼鏡、華為麒麟960手機晶片、高通5G通訊技術創新、三星複合生物訊號處理器等,幾乎都與半導體應用有關。1051116

工商時報【桃園訊】

國家中山科學研究院於12月23日在龍園科學研究園區W48館,舉辦「2016軍民通用科技成果展暨2017科專產學研分包合作說明會」,中科院以「轉化國防科技,創造產業價值」為定位,發展軍民通用科技,執行經濟部科專計畫,並結合國內產學研能量,建立創新合作平台。

本活動呈現近年軍民通用科技研發成果,藉與產學研各界作互動交流,拓展研發成果及合作契機,推動產業創新高值化,落實政府扶植產業結構優化與轉型升級之目標,以創造「發達國家經濟、強化自主國防」軍民雙效價值。

今年活動將以「深耕軍通科技,拓展產業商機」為陳展主題,除呈現該院近年軍民通用科技研發成果及科專成果經驗分享外,另藉由向與會者說明本院採購程序、釋商科專績優廠商分享,及106年科專產學研分包合作說明會,以強化本院與供應鏈廠商連結。

活動以中科院在綠能科技(儲能、寬能隙材料、微渦輪發電)、智慧機械等研發成果,結合資通訊應用、防救災技術與防護雷達產品等能量為主軸,規劃綠能科技(儲電、高功率模組)、智慧機械應用、資安防救災、航太及海事科技以及高值材料循環及新農業等五大領域作為展示主題。

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